IP¶
Intellectual Property Core
IP(Intellectual Property Core) 是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中,从而减少设计工作量,缩短设计周期,提高芯片设计的成功率。一般说来,一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。
IP核有行为(Behavior)级、结构(Structure)级和物理(Physical)级三个层次的分类,对应着三个种类型的IP核: * 由硬件描述语言设计的软核(Soft IP Core) * 完成结构描述的固核(Firm IP Core) * 基于物理描述并经过工艺验证的硬核(Hard IP Core)
模拟IP¶
SAR ADC
Sigma-delta ADC
Audio CODEC
射频IP¶
Wi-Fi
BLE
PHY
PA
通信IP¶
USB
MIPI
SerDes
PCIe
存储IP¶
eNVM
EEPROM
RAM¶
SRAM
DRAM
PSRAM¶
SDRAM¶
GPU¶
VeriSilicon¶
芯原微电子 (上海)股份有限公司于2001年8月21日成立。(688521)