IP

Intellectual Property Core

IP(Intellectual Property Core) 是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中,从而减少设计工作量,缩短设计周期,提高芯片设计的成功率。一般说来,一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。

IP核有行为(Behavior)级、结构(Structure)级和物理(Physical)级三个层次的分类,对应着三个种类型的IP核: * 由硬件描述语言设计的软核(Soft IP Core) * 完成结构描述的固核(Firm IP Core) * 基于物理描述并经过工艺验证的硬核(Hard IP Core)

模拟IP

SAR ADC Sigma-delta ADC Audio CODEC

锐成芯微

射频IP

Wi-Fi BLE PHY PA

通信IP

USB MIPI SerDes PCIe

存储IP

eNVM EEPROM

RAM

SRAM DRAM

PSRAM

SDRAM

GPU

VeriSilicon

芯原微电子 (上海)股份有限公司于2001年8月21日成立。(688521)

Vivante

FPU

DSP