Espressif

Xtensa-LX7 Xtensa-LX6 RISC-V Matter Audio ULP Touch Wi-Fi BT/BLE ESP32 ESP8266 Arduino

公司简介

乐鑫科技 是一家全球化半导体设计公司,成立于2008年(股票代码688018),总部上海张江: IDFWi-FiAudio

Note

乐鑫伴随物联网崛起,就早期狭义的技术实现而言物联网≈ESP32/ESP8266,入门经典 STM32F103 + ESP8266

Espressif

Architecture

CoreMark

SRAM/Flash

Wireless

Peripherals

Audio

ESP32

Xtensa LX6

994.2(2)

520KB/448KB

WiFi&BT4.2

I2S(2)/DAC/BT

ESP32S2

Xtensa LX7

613.8

320KB/128KB

WiFi

I2S/DAC

ESP32S3

Xtensa LX7

1181.6(2)

512KB/384KB

WiFi&BLE5.0

I2S(2)

ESP32C3

RISC-V

407.22

400KB/384KB

WiFi&BLE5.0

I2S

ESP32C2

RISC-V

272KB/576KB

WiFi&BLE5.0

I2S

ESP32C6

RISC-V

400KB/384KB

Matter&BLE5.2

I2S

ESP32H2

RISC-V

400KB/384KB

Matter&BLE5.2

I2S

核心优势

乐鑫Espressif所有芯片的内核架构都基于非Arm方案,并且从工具链到开发框架都走自己特色之路,所以在资源整合和解决方案方面投入更加积极,在一定程度上规避了生态短板,直接通过方案输出的方式赋能下游。

所以选择Espressif的核心优势在于:软硬件生态垂直整合赋能,通过芯片设计获得安全边界,通过硬件形态多样化和应用案例多样化促进市场推广,上游厂商多投入,可以降低用户开发应用成本,甚至可以达到研发资源共享,特别是基于Arm和RISC-V方案无法形成有效解决方案联盟前,单厂商的垂直整合资源的方案效率更高。

技术路线

相较于现下国产芯片厂商硬件思维不同,乐鑫更愿意通过软件方案实现切入到足够细分的领域,所以在芯片设计上偏向于通用性,在软件开发上扩展更多可能性。

目前主打的一个方向(人设)是AIoT,扩展了芯片在深度学习上的应用,但受限于芯片本身的性能和资源配置,很难从性能上突围,更多是最求一个当下难以量化的性价比,而对底层芯片的开发难度将抵消掉硬件的低成本。

芯片产品

ESP32-S3 ESP32-C3 ESP32-S2 ESP32-H2

Note

在中国的MCU芯片市场,目前有两家具有对比性的厂商: EspressifWCH ,在产品附加值上就是前者更注重软件生态反哺,后者注重硬件差异覆盖协同。

高性能产品

这一分类下,主要是多核产品,更多围绕AIoT战略,凭借丰富的软件生态资源实现向上突破。

Note

就目前已有的软硬件生态资源而言,ESP32 依然占据较大的优势,主要在于ESP32-S3任然是以降本为核心,芯片的性能相对提升了了,而升级力度不够导致庞大的开源生态没有足够动力去做适配,离开丰富的开源生态导致开发成本提高。

低成本系列

新领域探索

各芯片资源对比

解决方案

开发框架

OS-Q资源适配

Arduino

Arduino Core ESP32 已支持ESP32、ESP32-S、ESP32-C等系列SoC。

ESP-IDF

ESP-IDF工程 是乐鑫官方的底层开发框架,基于 C/C++ 语言,可以等效理解:乐鑫为旗下所有芯片提供的统一SDK开发包;适用于ESP32、ESP32-S、ESP32-C和ESP32-H系列SoC。

../_images/idf.png

ESP-IDF的版本比较多,各种更新比较频繁,导致需要明确的版本号来对应,当前最新版本为5.0,之前的所有版本均支持ESP32但针对不同平台需要重新配置并编译。

更多关于请阅读 ESP-IDF

ESP-ADF

ESP-ADF 用于开发各类音频应用,还提供多种语音平台的连接服务,方便用户直连云平台开发语音产品。

ESP-MDF

ESP-MDF 适用于无线组网类基础框架

技术组件

ESP-NOW

ESP-NOW协议 是由乐鑫定义的 Wi-Fi 通信协议,采用 CCMP 方法保护供应商特定动作帧的安全,ESP-NOW 广泛应用于智能照明、远程控制、传感器等领域。

ESP-CSI

ESP-CSI based on Wi-Fi CSI (Channel state information), such as indoor positioning, human detection

Audio

AAC MP3 BT

就产品定位和市场接受度而言,ESP32天然带有Audio音频应用属性

ESP-ADF文档

Hint

就近期的产品配置和迭代计划,Espressif 在蓝牙音频领域处于停滞状态,而该领域芯片方案众多且更新迭代迅速

相关总结

在此主要归纳总结 Espressif 现阶段及未来一段时间的技术延续性和兼容性

Architecture

Xtensa LX6

Performance : MIPS 2.07 CoreMark/MHz ( Cortex-M0 2.39 CoreMark/MHz)

7级流水线架构,支持240 MHz的时钟频率,应用产品为 ESP32

Tensilica Xtensa 处理器是一个可以自由装组、可以弹性扩张,并可以自动合成的处理器核心。Xtensa 是第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。为了让系统设计工程师能够弹性规划、 执行单芯片系统 的各种应用功能,Xtensa 在研发初期就已锁定成一个可以自由装组的架构。

Note

Tensilica公司于2013年3月被Cadence公司以3.8亿的价格收购

Xtensa LX7

Performance : MIPS 2.56 CoreMark/MHz ( Cortex-M0 2.39 CoreMark/MHz)

5级流水线架构,支持240 MHz的时钟频率,应用产品为 ESP32S2, ESP32S3

  • 16 位/24 位指令集提供高代码密度

  • 32 位定制化指令集及 128 位宽数据总线,提供高运算性能

  • 支持单精度浮点运算单元 (FPU)

  • 支持 32 位乘法器、32 位除法器

  • 非缓存 GPIO 指令

  • 支持六级 32 个中断

  • 支持 windowed ABI,64 个物理通用寄存器

  • 支持带 TRAX 压缩模块的 trace 功能,最大 16 KB 的记录存储器 (trace memory)

  • 用于调试的 JTAG 接口

../_images/XtensaLX7.png

RISC-V

Performance : 32-bit RISC-V 2.55 CoreMark/MHz ( Cortex-M0 2.39 CoreMark/MHz)

RISC-V

Frequency

CoreMark

SRAM/Flash

Wireless

Audio

ESP32C3

160MHz

407.22

400KB/384KB

WiFi&BLE5.0

ESP32C2

120MHz

272KB/576KB

WiFi&BLE5.0

ESP32H2

96MHz

400KB/384KB

Matter&BLE5.2

辅助工具

下载工具

window flash downloader

USB-Bridge

../_images/esp-usb-bridge.png

封装规格

Espressif 的芯片目前主要是小封装,官方通过提供丰富的模组降低下游设计加工难度,单芯片可以实现高集成度,适用场景更丰富。

QFN56

../_images/ESP32S3P.png

QFN48

../_images/ESP32p5.png ../_images/ESP32p6.png

QFN32

../_images/ESP32C3P.png