STM32H7B0

标签 : Cortex-M7 280MHz SMPS Chrom-ART STemWin JPEC HDMI-CEC

Xin简介

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规格配置

基本参数

  • 发布时间：2019年5月

  • 工作温度：-40°C to +85°C/125°C

  • 处理性能：599 DMIPS, 1414 CoreMark , Level4

  • RAM容量：1.4 MB

  • Flash容量：128 KB (由多个8 KB扇区组成)

  • 封装规格：64 to 176 Pin

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Note

分散的1.4 MB SRAM组成包括 192 KB TCM RAM（64 KB ITCM RAM和128 KB DTCM RAM），1.18 MB 用户SRAM，备份域4 KB SRAM

特征参数

  • 280 MHz Cortex-M7

  • GFXMMU

  • SMPS,可用于为外部电路供电，特定应用情况下结合LDO共同使用

  • 多达35个通信接口，包括FD-CAN、USB2.0高速/全速、照相机接口、并行同步数据输入/输出从接口（PSSI）

电源参数

  • 供电电压：1.71 to 3.6 V

  • 在内核运行模式（外设外设关）和SMPS情况下，典型功耗为120 µA/MHz

  • 低功耗停止模式下的典型功耗电流为32 µA

  • 低功耗待机模式下的典型功耗电流为2.2 µA

芯片架构

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SMPS

用于降低电源电压还可用于为外部电路供电，以及特定应用情况下结合LDO共同使用

GFXMMU

图形性能

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Note

LCD-TFT控制器接口支持双层图形，JPEG硬件加速器，可进行快速JPEG编码和解码

Xin选择

品牌对比

系列对比

STM32H7A3/7B3 MCU系列提供1到2 MB的Flash存储器，具有下列结构的1.4 MB SRAM：192 KB的TCM RAM（包括64 KB的ITCM RAM和128 KB的DTCM RAM，用于时间关键型程序或数据），1.18 MB的用户SRAM，以及用于在最低功耗模式下保存数据的备份域4 KB SRAM。另外，它提供64至225引脚的BGA和LQFP封装型号。

超值系列对比

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Name

DMIPS

RAM

Cache

GPU

SPI

USB

Ethernet

STM32H730

1177

564KB

32+32

ART

2 Octo

OTG HS

100M

STM32H750

1027

1 MB

16+16

ART

2 Quad

OTG HS

100M

STM32H7B0

599

1.4 MB

16+16

ART/JPEG

2 Octo

OTG HS

No

Hint

STM32H7B0 不具备以太网通信能力，单纯就性能而言在H7系列中没有优势，其特性更适用于低功耗交互类设备

版本对比

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Warning

STM32H7B0 的UFBGA封装型号STM32H7B0AB/STM32H7B0IB才集成 SMPS

Xin应用

作为STM32H系列中的低功耗产品，片上集成1.4M SRAM可以满足大多数项目的资源依赖，减少外扩SDRAM也可以降低功耗。就官方提供的资源和推荐应用场景而言，应该是偏向仪器仪表显示。

开发板

FK7B0M1-VBT6

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电容触控屏排线接口(800x480/480x272)，用于实践交互控制，板上资源较少，通过IO扩展外设

  • W25Q64(SPI)+W25Q64(OSPI)

  • 25MHz HSE + 32.768KHz RTC

  • Type C USB

STM32H7B3I-DK

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  • 4.3” (480x272) TFT color LCD module including a capacitive touch panel with RGB interface

  • Wi‑Fi® module compliant with 802.11 b/g/n

  • USB OTG HS

  • Audio codec

  • 512-Mbit Octo-SPI NOR Flash memory

  • 128-Mbit SDRAM

  • 2 user LEDs

  • User and Reset push-buttons

  • Fanout daughterboard

  • 1x FDCAN

  • Camera (8 bit)

  • USB with Micro-AB

  • Stereo headset jack including analog microphone input

  • Audio jack for external speakers

  • microSD™ card

  • TAG-Connect 10-pin footprint

  • Arm® Cortex® 10-pin 1.27mm-pitch debug connector over STDC14 footprint

  • ARDUINO® Uno V3 expansion connector

  • STMod+ expansion connector

  • Audio daughterboard expansion connector

  • External I2C expansion connector

  • Flexible power-supply options: ST-LINK USB VBUS, USB OTG HS connector, or external sources

  • On-board STLINK-V3E debugger/programmer

低功耗HMI

TouchGFX

littleVGL

emWin

Xin总结

能力构建

要点提示

问题整理