BK3296¶
BK3296集成了高性能蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、内存控制器、多个模拟和数字外设以及蓝牙协议栈，包括音频、云和SPP配置文件，支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR规范。它采用博通集成先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程实现极低的待机和工作功耗，蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于3mA，约为业内同类芯片的50%。BK3296器件提供多种封装，并拥有业内最小尺寸3×3mm，助力客户打造体积小巧、超低功耗并具备更高成本效益的TWS耳机产品。
BK3296内部集成了32位RISC MCU，支持Bluetooth5.2双模兼容协议栈，SoC可以运行应用程序，无需外部主机控制器。外部主机则可以通过UART接口连接以进行调试，但不是运行应用程序所必需的。博通集成同时提供一个开发工具包，用于配置应用程序。该开发套件包括用于立体声模式蓝牙音箱、人工智能语音助手CU控制接口等功能的软件配置工具和参考软件代码。
BK3296还集成了电源管理系统，包括一个电池充电器、一个可配置为低压差(LDO)稳压器的降压稳压器和几个内部LDO稳压器，为芯片的各个部分提供电压和噪声隔离。
此外，BK3296包含一个全差分模拟麦克风输入放大器和一个低噪声麦克风偏置发生器，支持博通集成的双麦降噪算法，该算法支持自适应的波束成形（Beam-forming），开启双麦降噪后额外功耗仅增加200μA，约为同类产品的三分之一。
“随着TWS耳机成为继智能手机之后深受消费者青睐的电子产品，提升音质、通话降噪等方面的体验成为用户刚需，这意味着一款具备卓越音质并兼具高成本效益和高功效的芯片解决方案正是当前市场所亟需的。”博通集成创始人、董事长兼CEO张鹏飞指出，“博通集成在成功打造满足功能最高复杂度需求的BK3288的基础上，再次推出全新设计的BK3296，精准面向定位于最广泛应用区间需求的TWS耳机产品。”
“在过去的十多年中，博通集成一直处于无线音频革新的最前沿，助力数亿个支持蓝牙功能的音频设备。”博通集成研发副总裁王卫锋强调，“新一代的蓝牙音频SoC BK3296在功耗表现和封装尺寸上都实现了极致优化，高度优化的硬件加软件解决方案为OEM和ODM厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的SoC，帮助客户轻松打造独特聆听体验的大众级TWS耳机产品。”
